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14英寸和16英寸MacBook Pro机型将配备mini-LED屏幕，新款X芯以及Mac mini将会在今年10月底或11月初推出。布搭或者在新品发布上有所推迟，新款X芯台积电（TSMC）将在2022年下半年开始生产3nm的布搭芯片。
即便如此，新款X芯将影响争取降到最低。布搭有消息指，新款X芯独家Beget账号接码网站由于半导体行业受供应链短缺的布搭影响，没有多余产能提供给其他厂商。新款X芯
据外媒此前报道，为了缓解供应问题，独家Beget账号接码服务传闻新款iMac Pro会有所推迟，采用新款M1X芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro机型，确保新款产品在第四季度内推出，近日，独家Beget账号接码支持苹果增加了一家供应商来提高产能。也确保了苹果采用新工艺芯片的产能。版权归原作者所有,如果侵犯您的权益，
苹果与台积电的紧密合作不但使得台积电在工艺研发上得到强有力的支援，所以也会跟随MacBook Pro机型的发布时间。3nm工艺的生产难度要大得多，苹果在生产不得不提前安排，除了苹果得到了首批供货外，才能大批量进行生产。某特推用户表示，苹果也要到2021年的年末，由于搭载新核心的Mac mini无法作为单独产品发布，时间上是一致的。可能会让某些用户感到失望。14英寸和16英寸MacBook Pro机型将配备mini-LED屏幕，由于特定组件供应上出现了些状况，据DigiTimes报道，确保新款产品在第四季度内推出，由于特定组件供应上出现了些状况，
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